甲基磺酸亚锡(甲基磺酸锡)
英文名:Stannous methanesulfonate
别名:甲磺酸锡;甲基磺酸亚锡;甲基磺酸锡
CAS号:53408-94-9
EINECS号:401-640-7
分子式:(CH3SO3)2Sn
分子量:308.6
熔点:-27°C
密度:1.55
折射率:1.444
外观:无色透明液体
用途:用于电镀及其它电子行业;用于纯锡、铅锡、锡铋合金电镀。电镀是电子工业印刷线路板制作中的重要环节,镀层的优劣直接影响着印刷线路板质量的好坏。目前国内铅和锡的电镀主要是采用氟硼酸盐电镀液,这种含氟含铅工艺严重危害操作人员的身体健康,污染环境。甲基磺酸盐系列产品不但可以消除氟、铅污染,还可以改善镀层的性能。
主要产品指标
锡含量 50%
甲磺酸 4-5%
铁 5ppm
铜 3ppm
铅 50ppm
镍 1ppm
锌 2ppm
氯离子 30ppm
硫酸根 30ppm
一般包装:30公斤或250公斤净重塑料桶。
